MKG100是对主要孔工作的铣削精加工机构,使用各种各样主要类机件的内锥和内圆,激光切割端面的铣削工作。 工件表面铣削用拨盘+双机构架作为支撑点外圆位,以确保内螺纹与外圆的高同舟度必须。
可电脑自功调整法砂轮,并电脑自功赔赏。
称谓 | 政府部门 | MKG100 |
加工工艺产品高度 | mm | 720 |
大转回口径 | mm | Φ150 |
镗孔摆角 | deg. | 9°/0 |
小工艺内圆 | mm | Φ20(按伺服电机性能) |
大制造强度 | mm | 200(按设备的主轴配备) |
X/Z旅行路线 | mm | X:400/Z:350 |
迅速转动运行速度 | m/min | 8 |
机构架直劲撑起面积 | 技术参数1:撑起、的范围φ25-φ145 | |
尺寸2:支柱面积φ130-φ250 | ||
表面积(长X宽X高)约 | mm | 3400*2230*2500 |